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1GHzデュアルコアプロセッサーを採用

サムスン、最新Androidスマホ「GALAXY S II」を発表 − 本体厚8.49mmの極薄モデル

公開日 2011/02/14 11:26 ファイル・ウェブ編集部
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サムスンは、バルセロナで開催されるモバイル機器展示会「Mobile World Congress」にて、スマートフォンの新機種“GALAXY S II”を発表した。


GALAXY S II
最新モデルの“GALAXY S II”(型名:GT-I9100)は、本体の厚みが8.49mm(外寸:125.3×66.1×8.49mm)という極薄のボディで、質量は116g。


本体の厚みは8.49mmと極薄設計を実現
本機はOSにGoogleの最新版Android 2.3“Gingerbread”を採用。CPUには1GHzのデュアルコアプロセッサーを搭載。ストレージは本体に32GBまたは16GBの内蔵メモリーと、最大32GBまでのmicroSDメモリーカードに対応するスロットを設けている。

通信方式はGSMのほか、高速通信規格の「HSPA+(21Mbps)」も採用。スピーディーなウェブブラウジングが行える。Wi-Fiは802.11 a/b/g/n規格に、Bluetoothは V 3.0+HS規格に対応する。DLNAベースの“AllShare”技術もサポートしている。

リアサイドのメインカメラは8メガの静止画と、1080p/30fpsのフルHD動画撮影に対応。静止画撮影時はAF機能やLEDフラッシュが利用できる。フロントサイドには2メガのカメラも搭載する。


4.27インチ/480×800ドットのタッチパネル有機ELディスプレイを搭載

LEDフラッシュ搭載のメインカメラ
ディスプレイには4.27インチ(480×800ドット)のタッチパネル対応有機ELディスプレイ「Super AMOLED Plus」を採用したことにより、高精細な表示を実現。ユーザーインターフェースは3D表示にも対応しているという。

1080pフルHD動画の再生にも対応している

ビデオファイルはMPEG-4/H.264/H.263/DivX VC-1の再生に対応しており、音楽ファイルはMP3/AAC/AAC+/eAAC+をサポート。本体には3.5mmのイヤホン端子とスピーカーを内蔵する。

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