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有機ELなどのバックプレーン技術開発でジャパンディスプレイと半導体エネルギー研究所が協業

公開日 2016/05/12 18:16 編集部:小澤 麻実
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ジャパンディスプレイは、有機ELをはじめとする次世代ディスプレイのバックプレーン技術について、(株)半導体エネルギー研究所と技術開発契約を締結したと発表した。

本契約の締結により、従来のLTPS技術に加え、酸化物半導体技術についても半導体エネルギー研究所のリソースを活用し、開発を推進するとのこと。「両社の強みを活かした新製品を開発していく」としている。

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