AVアンプやスマートスピーカー向け
Qualcomm、ドルビーアトモス/DTS:Xや32ch処理に対応したAIエンジン搭載チップ「QCS400シリーズ」
Qualcommは、アトモス/DTS:Xもサポートした、スマートスピーカーやAVアンプ・サウンドバー向けのSoC「QCS400シリーズ」を現地時間19日に発表した。
QCS400シリーズは、QualcommのAIエンジン、デュアルDSP、最大4基のプロセッサーコアなどを内包したシングルチップのSoCとなる。オーディオ用に特別に設計されており、最適化された電力効率、優れた処理パフォーマンス、そして柔軟性を特徴とする。
ドルビーアトモスおよびDTS:Xをサポート。最大32チャンネルの統合オーディオ処理を可能としており、AVアンプへの利用も想定されている。また、同社のフルデジタルアンプ「DDFA」との互換性も有している。
Wi-Fi/Bluetooth機能も内蔵。Bluetoothは同社の最新コーデック aptX Adaptiveにも対応するほか、近距離無線通信規格のZigbeeにも対応する。これらの無線規格を共存させ、多様なスマートホームデバイスの制御を可能にし、ハブ/インターフェースとしての機能を備える製品の設計に貢献するとしている。
同社技術によるAIエンジンおよび機械学習アルゴリズムにより、音声認識への優れたパフォーマンスを発揮できる。また、同時に省電力化も可能にするとのこと。
マルチチャンネルによるエコーキャンセレーションと高性能低電力マルチキーワード検出を備えた、同社の遠距離音声技術も利用可能。大音量のオーディオ再生中や遠方からでも音声の認識が行えるという。
また、開発期間とコストの削減をサポートするために特別に設計されており、共通のアーキテクチャを使用して複数層で利用できるようにすることで、開発リソースをより有効活用できるとしている。
QSC400 SoCは、同社のオーディオ開発キット(ADK)を使用することで柔軟なカスタマイズが可能。また、同社のAIエンジンは、Qualcomm Snapdragon Neural Processing Engine(SNPE)、およびSDKを通じて利用可能。開発者は、自社の製品に最も適したクラウドベースの音声アシスタントを、自由に選択できるようになっている。
QCS400シリーズは、QualcommのAIエンジン、デュアルDSP、最大4基のプロセッサーコアなどを内包したシングルチップのSoCとなる。オーディオ用に特別に設計されており、最適化された電力効率、優れた処理パフォーマンス、そして柔軟性を特徴とする。
ドルビーアトモスおよびDTS:Xをサポート。最大32チャンネルの統合オーディオ処理を可能としており、AVアンプへの利用も想定されている。また、同社のフルデジタルアンプ「DDFA」との互換性も有している。
Wi-Fi/Bluetooth機能も内蔵。Bluetoothは同社の最新コーデック aptX Adaptiveにも対応するほか、近距離無線通信規格のZigbeeにも対応する。これらの無線規格を共存させ、多様なスマートホームデバイスの制御を可能にし、ハブ/インターフェースとしての機能を備える製品の設計に貢献するとしている。
同社技術によるAIエンジンおよび機械学習アルゴリズムにより、音声認識への優れたパフォーマンスを発揮できる。また、同時に省電力化も可能にするとのこと。
マルチチャンネルによるエコーキャンセレーションと高性能低電力マルチキーワード検出を備えた、同社の遠距離音声技術も利用可能。大音量のオーディオ再生中や遠方からでも音声の認識が行えるという。
また、開発期間とコストの削減をサポートするために特別に設計されており、共通のアーキテクチャを使用して複数層で利用できるようにすることで、開発リソースをより有効活用できるとしている。
QSC400 SoCは、同社のオーディオ開発キット(ADK)を使用することで柔軟なカスタマイズが可能。また、同社のAIエンジンは、Qualcomm Snapdragon Neural Processing Engine(SNPE)、およびSDKを通じて利用可能。開発者は、自社の製品に最も適したクラウドベースの音声アシスタントを、自由に選択できるようになっている。