最新技術で高音質化図る

FiiO、イントラコンカ型イヤホン最上位機「FF5」。新開発カーボンベース振動板など採用

編集部:小野佳希 2023年01月13日
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共振や定在波を抑制する「放散解放型設計」や、低周波の共振を低減する音響構造なども取り入れ、音質を追求

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